四川啟賽微電子有限公司關(guān)于招聘芯片焊接工程師崗位測(cè)試成績(jī)的公示

崗位名稱

崗位任職要求

姓名

年齡

學(xué)歷

性別

籍貫

畢業(yè)

院校

專業(yè)

測(cè)試

成績(jī)

排名

芯片焊接工程師

一、崗位職責(zé)

（1)負(fù)責(zé)本工序的設(shè)備安裝、調(diào)試，新設(shè)備操作培訓(xùn)，相關(guān)設(shè)備的管理和維護(hù)；

（2)負(fù)責(zé)對(duì)本工藝的各種文件的編寫(xiě)、更新、完善，以及工藝技術(shù)持續(xù)改進(jìn)、工藝試驗(yàn)論證等；

（3)負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的異常處理、失效分析、真因調(diào)查及措施預(yù)防，提高產(chǎn)品良率；

（4)負(fù)責(zé)本工序生產(chǎn)穩(wěn)定性、生產(chǎn)效率的優(yōu)化與提高；

（5)配合技術(shù)中心新產(chǎn)品的導(dǎo)入和本工序新產(chǎn)品的調(diào)試工作；

（6)負(fù)責(zé)生產(chǎn)操作人員上崗培訓(xùn)、考試等；

（7)負(fù)責(zé)本工藝的各種原材料替代論證試驗(yàn)等工作；

二、其他要求

（1)知識(shí)技能：精通半導(dǎo)體相關(guān)封裝設(shè)備操作，維護(hù)與維修。能獨(dú)立處理設(shè)備故障；熟悉相關(guān)工藝制程文件的制定和維護(hù)，能熟練運(yùn)用JMP、8D、FMEA等工具，有較好的報(bào)告能力；了解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

（2)教育背景：大專及以上學(xué)歷；

（3)工作經(jīng)驗(yàn)及相關(guān)培訓(xùn)：2年以上工作經(jīng)歷；

（4)業(yè)務(wù)技能、能力素質(zhì)：優(yōu)秀人際交往能力、溝通能力、執(zhí)行能力、組織能力，問(wèn)題解決能力；

盧宏發(fā)

27

大學(xué)本科

男

陜西西安

榆林學(xué)院

材料工程

80

1

李杰

30

大學(xué)本科

男

四川綿陽(yáng)

四川廣播電視大學(xué)

機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化

78

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