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人才發(fā)展

四川啟賽微電子有限公司關(guān)于招聘芯片焊接工程師崗位擬錄用人員的公示

根據(jù)四川啟賽微電子有限公司發(fā)布的招聘公告及招聘相關(guān)規(guī)定,經(jīng)用人單位面試程序,擬錄用盧宏發(fā)同志到四川啟賽微電子有限公司工作,現(xiàn)予以公示,具體情況如下:

部門崗位崗位任職要求擬錄用人選測試成績排名性別年齡籍貫學歷畢業(yè)   院校專業(yè)
名稱
封裝工程部芯片焊接工程師一、崗位職責盧宏發(fā)127陜西西安大學本科榆林學院材料工程
(1)負責本工序的設(shè)備安裝、調(diào)試,新設(shè)備操作培訓,相關(guān)設(shè)備的管理和維護;
(2)負責對本工藝的各種文件的編寫、更新、完善,以及工藝技術(shù)持續(xù)改進、工藝試驗論證等;
(3)負責生產(chǎn)線的異常處理、失效分析、真因調(diào)查及措施預(yù)防,提高產(chǎn)品良率;
(4)負責本工序生產(chǎn)穩(wěn)定性、生產(chǎn)效率的優(yōu)化與提高;
(5)配合技術(shù)中心新產(chǎn)品的導(dǎo)入和本工序新產(chǎn)品的調(diào)試工作;
(6)負責生產(chǎn)操作人員上崗培訓、考試等;
(7)負責本工藝的各種原材料替代論證試驗等工作;
二、其他要求
(1)知識技能:精通半導(dǎo)體相關(guān)封裝設(shè)備操作,維護與維修。能獨立處理設(shè)備故障;熟悉相關(guān)工藝制程文件的制定和維護,能熟練運用JMP、8D、FMEA等工具,有較好的報告能力;了解半導(dǎo)體先進封裝,未來發(fā)展趨勢。
(2)教育背景:大專及以上學歷;
(3)工作經(jīng)驗及相關(guān)培訓:2年以上工作經(jīng)歷;
(4)業(yè)務(wù)技能、能力素質(zhì):優(yōu)秀人際交往能力、溝通能力、執(zhí)行能力、組織能力,問題解決能力;

 

公示期為:2024年8月23日至2024年8月27日。公示期間,如有異議,請以電話、信函等方式向四川啟賽微電子有限公司相關(guān)部門反映。

聯(lián)系咨詢:

人力資源部  聯(lián)系電話:15280910534  郵箱:QSHR@changhong.com

投訴監(jiān)督:

1.長虹集團紀檢部門聯(lián)系電話:0816-2418450

2.長虹集團紀檢部門監(jiān)督郵箱:chjw@changhong.com

3.綿陽市國資委“護國資”熱線:0816-2212875

4.綿陽市國資委“護國資”郵箱:mygzwdjk@163.com

 

四川啟賽微電子有限公司

2024年8月23日